組立配線の手順
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ＩＣ１の下の配線を行う

配線には０．３２ｍｍのすずメッキ線を使います。
この配線は本当はこの回路ではＩＣ１の下（プリント板の部品面）を通す必要はないのですが、練習のためにあえて部品面側の配線としました。今回はありませんが、例えばＩＣ１の３番ピン（１９Ｇ）と１０番ピン（１６Ｉ）を結ぶ配線があったとすると配線が交差してしまいます。そのような場合には片方の配線を部品面にすることにより、接触せずに配線ができるわけです。練習なんか必要ないと言う方は配線面に配線してもＯＫです。
もっともこんな面倒な方法を使わずに被覆付きのより線で配線すれば済むことですが、この辺は好みです。
私の場合、より線で配線すると後でチェックするときにやりずらくなることがあるので、極力使わないようにしています。
すずメッキ線を通す位置を間違えないように線を通すホールをしっかり数えることがポイントです。
この位置がこれからの配線の基準になりますので、数えたとき１８Ｆのところに印を付けておいてから線を通した方が良いと思います。

最初に１８Ｆの配線面から部品面側に線を通します。
その線を１８Ｋで部品面から配線面に出します。
１８Ｋから出した線を１８Ｍまで延ばします。
１８Ｋの部分の線をプリント板にしっかり押さえつけ、１８Ｋのみハンダ付けをします。
部品面側の配線をまっすぐになるように１８Ｆ側から引っ張り（あまり強く引くと切れるので、適当に）、配線面側の線を１６Ｆ方向（部品面配線と直角）に曲げて１８Ｆをプリント板に押さえつけ、１８Ｆのみをハンダ付けします。
線を１６Ｆで切ります。

ＩＣソケットを付ける

ＩＣソケットにもＩＣの方向を表す窪みが付いています。逆に付けても機能的には問題ないのですが、気持ちが悪いので、ちゃんと方向を確認します。

１番ピンを１９Ｅに合わせＩＣソケットを部品面に取り付けます。
ソケットがプリント板から浮かないように１９Ｅ（１番ピン）をハンダ付けします。
次に１６Ｉ（１０番ピン）をハンダ付けします。これでソケットはぐらぐらしなくなります。